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五巨头竞速5G芯片 华为麒麟990力拔头筹


文章作者:www.ymxsw.cn 发布时间:2019-09-25 点击:808



2019-09-07 16: 05: 51中国商业网

中国商业新闻/中国商业网(记者焦立坤)面对5G手机市场的强劲需求,芯片厂商纷至沓来。随着华为高调发布的麒麟990芯片,市场迅速崛起,一批5G SoC芯片(系统集成芯片)即将问世。

CNSPHOTO供图

麒麟990怎么“玩”?

之前有三星“封锁”,然后有高通“引人注目”,麒麟990有多强?

9月6日,华为在柏林举行的第59届国际消费电子展上正式推出了麒麟990芯片。 5G版本是SoC芯片,集成了5G基带芯片。华为消费者业务首席执行官余承东在新闻发布会上表示,与之前的5G基带芯片插件解决方案相比,麒麟990 5G大大提升了手机的整体性能,具有性能和能效,人工智能智能计算功率和图像处理能力。全方位的升级。

据了解,麒麟990 5G在指甲大小的区域集成了103亿个晶体管(上一代麒麟980集成了69亿个晶体管),这是具有最多晶体管数量的5G SoC,功能最齐全,最高复杂。芯片。基于Baron 5000卓越的5G连接能力,麒麟990 5G在6GHz以下(低于6GHz频段)实现2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率为1.25Gbps,而Barron 5000则是华为此前推出的5G基带芯片。

据了解,麒麟990 5G也是第一款使用达芬奇架构NPU的旗舰SoC。它创新地设计了NPU大核+ NPU微核的架构,其中NPU大核为大型计算场景实现了卓越的性能和能效,而NPU微核使超低功耗应用能够充分利用新的智慧NPU架构。计算能力。华为消费者业务首席执行官于承东直接表示,麒麟990是世界上功能最强大的5G SoC芯片。

此外,华为也在尽快在手机上使用5G SoC芯片。据悉,麒麟990 5G芯片将在华为Mate30系列中推出,该手机将于9月19日在德国慕尼黑推出。

争夺5G SoC芯片

一些业内专家告诉“中国经营报”,由于开发5G芯片存在困难,最初的厂商采用的解决方案是将5G基带芯片与手机中的其他芯片分开。然而,SoC芯片是业界的趋势,它可以节省更多空间,便于产品设计,控制功耗,并提高性能。因此,几乎所有芯片供应商都在积极开发5G SoC芯片。

有趣的是,芯片制造商最近开始竞争首发。 9月4日,三星宣布推出5G SoC芯片Exynos 980,在SoC中封装5G基带芯片,无需外部插件。三星还表示,Exynos 980已开始发送样品,并于今年年底开始量产。三星的举动被指责为“切断胡”华为。三星的芯片受到华为高管的质疑。当晚晚些时候,华为移动电话产品线副总裁李小龙发布了有关三星Exynos 980芯片相关数据的微博查询。到目前为止,三星尚未做出回应。此外,于成东毫不犹豫地说,三星在9月6日的发布会上发布了“PPT芯片”。9月7日,高通宣布推出7系列5G SoC芯片,这是首款集成了5G功能的SoC芯片预计将于今年第四季度上市。据悉,OPPO,Realme,Redmi,vivo,摩托罗拉,HMD,LG等手机厂商将在未来的5G手机上搭载该芯片,并将于今年第四季度上市。联发科也不愿落后。预计其5G SoC芯片将于今年第三季度向主要客户发送样品。配备该芯片的首批5G终端将于2020年第一季度上市。另一位名叫紫光战瑞的玩家表示他计划明年推出5G SoC芯片。吉邦咨询公司分析师姚家阳告诉记者,目前,中国正在大力发展5G产业,谁拥有性价比更高的5G SoC芯片,谁就有更多抓住领先优势的机会。在他看来,今年第四季度将是5G SoC芯片的“盛开”季节,竞争激烈。但目前,华为芯片主要供自己使用。三星芯片主要供自己使用,也需要外部采集。对于Qualcomm,Unifax和Ziguang Zhanrui来说,如何与手机厂商合作将成为商业用途的重点。

中国商报/中国商业网(记者焦立坤)正面临着对5G手机市场的强劲需求,芯片厂商都在加速发展。随着华为高调发布的麒麟990芯片,市场迅速进入白热市场,一批5G SoC芯片(系统集成芯片)即将问世。

CNSPHOTO映射

麒麟990怎么打?

前三颗星“被阻挡”而后者高通“凶悍地追求”。麒麟990有多强大?

9月6日,华为在第59届柏林国际消费电子展上正式推出了麒麟990芯片。该芯片的5G版本是SoC芯片,它集成了5G基带芯片。华为消费业务首席执行官于承东在发布会上表示,与之前的5G基带芯片插件方案相比,麒麟9905G大大提升了手机的整体性能,并提升了其性能和能效,人工智能和智能全方位的图像处理能力。

据了解,麒麟9905G在钉子尺寸方面集成了103亿个晶体管(上一代麒麟980中的晶体管为69亿个晶体管)。它是5G SoC芯片,具有最多的晶体管,最完整的功能和最高的复杂性。基于Balong 5000卓越的5G连接能力,麒麟9905G在Sub-6GHz(低于6GHz频段)和上行峰值速率1.25Gbps的情况下实现了2.3Gbps的峰值下载速率,而Balong 5000是之前推出的5G基带芯片。中国为此目的。

据了解,麒麟990 5G也是第一款使用达芬奇架构NPU的旗舰SoC。它创新地设计了NPU大核+ NPU微核的架构,其中NPU大核为大型计算场景实现了卓越的性能和能效,而NPU微核使超低功耗应用能够充分利用新的智慧NPU架构。计算能力。华为消费者业务首席执行官于承东直接表示,麒麟990是世界上功能最强大的5G SoC芯片。

此外,华为也在尽快在手机上使用5G SoC芯片。据悉,麒麟990 5G芯片将在华为Mate30系列中推出,该手机将于9月19日在德国慕尼黑推出。

争夺5G SoC芯片

一些业内专家告诉“中国经营报”,由于开发5G芯片存在困难,最初的厂商采用的解决方案是将5G基带芯片与手机中的其他芯片分开。然而,SoC芯片是业界的趋势,它可以节省更多空间,便于产品设计,控制功耗,并提高性能。因此,几乎所有芯片供应商都在积极开发5G SoC芯片。

有趣的是,芯片制造商最近开始竞争首发。 9月4日,三星宣布推出5G SoC芯片Exynos 980,该芯片将5G基带芯片封装在SoC中,无需外部插件。三星还表示,Exynos 980已经开始提供样品,并将在今年年底开始批量生产。三星的举动被指责为“削减胡”华为的意图。三星的芯片受到华为高管的质疑。晚上,华为移动电话产品线副总裁李小龙发布了微博,质疑三星Exynos 980芯片的数据。截至目前,三星尚未对此作出回应。此外,于成东还在9月6日的新闻发布会上表示,三星发布了“PPT芯片”。 9月7日,高通宣布推出其7系列5G SoC芯片,这是第一款集成高通5G功能的SoC芯片,预计将于今年第四季度上市。据悉,OPPO,Realme,Redmi,vivo,摩托罗拉,HMD,LG等手机厂商将在未来的5G手机上搭载该芯片,并将于今年第四季度上市。联发科也不愿落后。预计其5G SoC芯片将于今年第三季度发送给主要客户。配备该芯片的首批5G终端将于2020年第一季度上市。另一位玩家紫光表示他计划明年推出5G SoC芯片。吉邦咨询公司的分析师杨耀邦对记者进行了分析。目前,中国正在大力发展5G产业。拥有更具成本效益的5G SoC芯片的人将有更多机会抓住机遇。在他看来,今年第四季度将是5G SoC芯片“盛开”的季节,而且竞争非常激烈。但是,华为的芯片主要用于自己的使用。三星的芯片主要供自己使用。此外,他们需要外包。对于高通,联发科和紫光展瑞来说,如何与手机厂商合作将成为商业用途的重点。

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